Fabricar wafer de memória HBM consome 4x mais silício e encarece CPU
A crise de memória que disparou os preços de RAM, SSD e placas de vídeo chegou aos processadores: fábricas estão redirecionando capacidade para chips de IA e deixando CPUs de lado.
Por Otávio Meireles · Repórter de Mercado
O silício que sobrava para CPU agora vai para IA
Um wafer de memória HBM consome até 4 vezes mais capacidade física e área de silício do que um wafer de DRAM convencional, segundo o Canaltech. É esse múltiplo que explica por que a crise de memória — que já havia disparado preços de RAM, SSD e placas de vídeo — agora bate também nos processadores.
A conta é simples de entender e difícil de resolver: fábricas como a TSMC, taiwanesa que domina a fabricação de chips avançados para clientes como Apple e Nvidia, têm capacidade finita de linhas de produção. Quando a demanda por memória HBM — essencial para acelerar os chips de inteligência artificial usados em data centers — dispara, essa mesma capacidade deixa de estar disponível para outros componentes, incluindo os processadores que vão para notebooks, PCs e servidores tradicionais.
Foto: reprodução/hardware.com.br
Quem está sentindo a conta
Fabricantes de memória como SK Hynix, Samsung e Micron já vinham priorizando contratos de data center em detrimento do mercado consumidor. O resultado, segundo levantamentos do setor, foi um salto de até 419% nos preços de contrato de DRAM em junho, com alta média de 30% ao longo de 2026 — e expectativa de a memória de alta largura de banda dobrar de preço em 2027.
Agora é a vez da CPU. Intel e AMD já promoveram reajustes sucessivos, com aumentos que chegaram a 15%, e picos de até 20% em modelos específicos — movimento seguido também pela Qualcomm. Quem perde nessa equação é o consumidor final e as empresas que compram servidores: upgrade de PC gamer ficou mais caro, e data centers tradicionais (fora da camada de IA) pagam mais para manter a infraestrutura rodando.
Quem ganha
Do outro lado do balcão, os grandes provedores de nuvem — Google, Amazon e Microsoft — continuam absorvendo a maior parte da capacidade de produção disponível na TSMC e na Intel Foundry, garantindo prioridade nos pedidos de chips de IA. Fabricantes de memória também saem na frente: com contratos de data center pagando mais, a margem por wafer vendido para HBM supera a de DRAM tradicional.
O cenário projetado pelo setor é de pressão persistente: enquanto a demanda por infraestrutura de IA continuar crescendo nesse ritmo, a disputa por capacidade de silício deve manter os preços de hardware em alta — dos processadores de ponta até os componentes mais básicos de um PC de entrada.